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Prozesse

Oberflächenveredelung

EndoberflächeVerkupfern
Chemisch Nickel / Gold Durchkontaktieren*
Chemisch Zinn Leiterbildaufbau*
Chemisch Silber Microfill 2*
OSP / Glicoat-SMDF2(LX) THF (through hole filling)*
Galvanisch Nickel / Gold  
Immersion Silver / Immersion Gold (ISIG)*  
Chemisch Palladium / Teilreduktiv Gold (EPIG)*  
Reduktivgold*  
Chemische Nickel / Palladium / Gold (ENEPIG)*  

 

Sonderapplikationen Oberflächentechnik

Maßgenaue Lösungen 
Technikum Labor
Forschungskooperationen

 

Oberflächennachbehandlung

Aktivieren
Reaktivieren
Reinigen
Lagerung / Auftragsbearbeitung
Plasma*
Desmear*

 

*Beschichtung über unseren Kooperationspartner Hofstetter AG, weitere Informationen finden Sie unter www.hofstetter-pcb.ch.

 

Wir übernehmen für Sie Eilaufträge nach Absprache.

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